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长电科技 600584 :先进封装+芯片+玻璃基板

2026-07-06 16:25来源:天鼎证券投资

长电科技 600584 :先进封装+芯片+玻璃基板 公司是中国第一的集成电路封测企业,在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算...

本文标题:长电科技 600584 :先进封装+芯片+玻璃基板


长电科技 600584 :先进封装+芯片+玻璃基板


公司是中国第一的集成电路封测企业,在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道,公司构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。
在CPU封装底座层面,公司深耕大颗FCBGA封装十余年,具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力,在超薄FCBGA封装方面与客户合作,具有成熟稳定的量产能力。
在Chiplet异构集成层面,公司旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产,面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线,线宽/线距可达2μm,可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件,实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV2.5D方案,XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势,已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外,公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。
前瞻布局CPO光电合封技术,异构集成助力算力基础设施升级
在AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下,传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈,CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。

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公司长期深耕精密金属结构件制造领域,主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中,半导体设备结构件为公司核心发展方向,产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节,并通过优质客户体系间接进入RudolphTechnologies、AMAT、LamResearch、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系;智能物流装备方面,公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域,客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。
在半导体设备结构件领域,公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺,拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC加工中心、激光切割、激光焊接等设备,能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG氩弧焊等工艺积累,持续强化精密结构件配套能力。

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指数是一款改进型的趋势型指标,可以有效过滤一些交易的杂波。
基础用法:
1、出现蓝色转黄色,第一根是买入信号,黄色就一直持股待涨;
2、出现黄色转蓝色,是卖出信号,一直处于蓝色就持币观望。
3、蓝色信号是最后的卖出信号。

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在半导体设备结构件领域,公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺,拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC加工中心、激光切割、激光焊接等设备,能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG氩弧焊等工艺积累,持续强化精密结构件配套能力。

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(作者:韩培)