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中京电子:加速布局半导体

2023-01-12 17:50来源:天鼎投资

乘电子行业复苏东风 近期,2023年美国消费电子展在拉斯维加斯开幕,中国版Chiplet标准发布或重塑全球半导体产业链,美股半导体板块集体反弹等电子行业利好不断。机构认为,2023年随...

本文标题:中京电子:加速布局半导体

乘电子行业复苏东风
近期,2023年美国消费电子展在拉斯维加斯开幕,中国版Chiplet标准发布或重塑全球半导体产业链,美股半导体板块集体反弹等电子行业利好不断。机构认为,2023年随着国内疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,伴随着晶圆厂/IDM厂新建产能逐步投产,新能源车渗透率进一步提升,电子行业将迎来反弹复苏行情。
 
加速布局半导体封装核心基材领域
公司近期发布公告称,与江门盈骅光电科技有限公司签署股权转让协议。盈骅新材为目前国内封装载板基材先进企业,已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。本次交易,有利于公司切入半导体上游材料领域,并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同,符合公司的战略发展方向;同时,公司积极关注产业链协同发展和半导体材料国产化发展进程,增强供应链快速响应机制和保障机制。
 
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详解:1月10日短线操盘出现进场信号——蓝带转黄带,个股操盘变盘信号——红柱出现且突破50,个股震荡上行。
 
2、主力吸筹指标:颜色表示信号强弱,红色代表增强,绿色代表信号减弱,信号缩小到很小时候代表吸筹完毕。
详解:1月9日主力吸筹开始出现红色柱体,10日吸筹完毕。
 
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标签:中京,电子,加速,布局,半导体,乘,电子行业,
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中京电子:加速布局半导体

乘电子行业复苏东风
近期,2023年美国消费电子展在拉斯维加斯开幕,中国版Chiplet标准发布或重塑全球半导体产业链,美股半导体板块集体反弹等电子行业利好不断。机构认为,2023年随着国内疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,伴随着晶圆厂/IDM厂新建产能逐步投产,新能源车渗透率进一步提升,电子行业将迎来反弹复苏行情。
 
加速布局半导体封装核心基材领域
公司近期发布公告称,与江门盈骅光电科技有限公司签署股权转让协议。盈骅新材为目前国内封装载板基材先进企业,已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。本次交易,有利于公司切入半导体上游材料领域,并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同,符合公司的战略发展方向;同时,公司积极关注产业链协同发展和半导体材料国产化发展进程,增强供应链快速响应机制和保障机制。
 
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1、个股操盘指标:—顺大势,逆小势(大势走好的时候,等其回调到位买,配合黄蓝带!)
详解:1月10日短线操盘出现进场信号——蓝带转黄带,个股操盘变盘信号——红柱出现且突破50,个股震荡上行。
 
2、主力吸筹指标:颜色表示信号强弱,红色代表增强,绿色代表信号减弱,信号缩小到很小时候代表吸筹完毕。
详解:1月9日主力吸筹开始出现红色柱体,10日吸筹完毕。
 
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