7月20日复盘 静待企稳
时间:2026-07-20 20:34??来源:天鼎证券投资 ??作者:韩培 ??点击: 次
7月20日复盘
【收盘综述】今日三大指数受周末稳市场政策利好全线高开,早盘冲高后全天震荡走弱、极致割裂运行,尾盘沪指、创业板依靠权重护盘勉强翻红,深成指收跌,市场结构性分化拉满。盘内资金加速高低切换,低位电力、煤炭、白酒、银行、保险承接出逃资金,对冲高位科技赛道集体放量调整;现阶段市场完全进入存量资金博弈周期,叠加公募半年末集中调仓、中报预告收官验证业绩、海外存储科技股大跌情绪传导三重窗口,资金持续完成高估值成长向低估值防御板块迁移。早盘算力、光模块、存储芯片全线承压,杠杆融资盘集中降仓兑现,场内资金扎堆高股息低位板块避险,全天未出现风格反转行情,仅板块间强弱极致分化。短期市场仍处在估值重定价、中报业绩分歧验证阶段,箱体下沿支撑反复承压,震荡磨底格局短期难以打破。操作思路以均衡布局低位中报预增标的为主,搭配消费、大金融防御板块作为底仓对冲赛道剧烈波动,整体严格压缩总仓位;持续跟踪光通信、半导体板块调整幅度与中报业绩兑现力度,等待赛道放量止跌企稳信号后再适度加大布局力度。
【热点驱动&板块分析】
1.光通信/元器件(延续调整):政策层面七部委落地硬科技扶持政策,AI 算力集群建设持续拉高高速传输硬件需求,测算 2026 年全球 1.6T 光模块存在约 40% 供需缺口,长期将持续带动上游光元器件需求扩张;
板块交易拥挤度极高,叠加机构集中止盈、海外光模块龙头回调拖累,短期调整压力尚未释放完毕,等待资金回流信号!
相关标的:联创电子 新易盛 景旺电子 中利集团 长飞光纤
2、芯片/先进封装(持续承压):AI 需求、存储芯片涨价为核心增长引擎,先进封测作为产业链刚需环节,订单、盈利同步进入上行周期,具备配置价值;
短期受外围美股存储、半导体暴跌传导,叠加半年机构兑现收益,关注德明利出现地板开板后的触发半导体板块反弹后的表现!
相关标的:星宸科技 高伟达 紫光股份 有研硅 华虹宏力
3、电力+公用事业(防御避险):经历深度调整后,基本面持续向好、估值处于低位,高低切换的背景下,成为资金寻求防御+避险的核心方向;
板块低估值、高股息属性凸显,资金避险需求下持续流入,作为辅助防御配置,进一步平滑账户波动,适合作为短期底仓对冲赛道波动!
相关标的:桂冠电力 深南电A 长江电力 水发燃气 珈伟新能
【潜伏观察方向】
非银金融(长期压底):当前市场存量博弈、机构集中调仓兑现窗口,板块连续多日护盘,展现韧性;
大盘大跌时具备极强抗回撤属性,成长赛道反弹时又存在估值修复弹性,完美适配机构哑铃式均衡持仓思路,成为场内天然行情压舱石!
相关标的:新华保险 广发证券 中国人寿 湘财股份 中国平安
【操作策略】
今日指数高开冲高回落反复震荡,两市放量成交,盘面割裂特征极致:高位科技赛道持续大额资金出逃,无批量抄底资金进场修复,短线恐慌情绪仍在缓慢释放,指数暂无明确企稳反攻信号,阶段性调整行情延续。 仓位硬性约束:总仓位严格控制在 2-3 成,整体采取均衡保守思路;科技赛道持仓下跌阶段不盲目低位割肉,今日全天无集中拉升修复行情,坚决杜绝短线抄底追高。 持仓优化动作:年内涨幅翻倍、无稳定中报业绩支撑的纯题材高位科技小票,逢小幅反弹分批减仓,不再新增赛道仓位;全面规避无业绩兑现、纯概念炒作的半导体、算力高位小票。 选股统一锚定三大核心标准:中报预增、低位低估值、高股息防御属性;逐步减持高位科技浮盈仓位,持续跟踪科技板块放量企稳迹象;全部持仓统一设置止损线,严格控制账户单日最大回撤,规避中报业绩暴雷风险。
与牛共舞研究团队提供了丰富的热点和波段票池供各位家人参考,票池本身无好坏优劣之分,皆出自研究团队各位老师精心筛选的结果,适合自己的才是最好的,大家可以联系自己的金牌助理进行领取~
周培 执业证号:A1150621120002
闫峰 执业证号:A1150622030002
吴顶贤 执业证号:A1150617060007
龙腾 执业证号:A1150620060004
孙柯 执业证号:A1150624050001
程超 执业证号:A1150612100001
(免责声明:操作建议仅供参考,股市有风险,投资需谨慎)
【收盘综述】今日三大指数受周末稳市场政策利好全线高开,早盘冲高后全天震荡走弱、极致割裂运行,尾盘沪指、创业板依靠权重护盘勉强翻红,深成指收跌,市场结构性分化拉满。盘内资金加速高低切换,低位电力、煤炭、白酒、银行、保险承接出逃资金,对冲高位科技赛道集体放量调整;现阶段市场完全进入存量资金博弈周期,叠加公募半年末集中调仓、中报预告收官验证业绩、海外存储科技股大跌情绪传导三重窗口,资金持续完成高估值成长向低估值防御板块迁移。早盘算力、光模块、存储芯片全线承压,杠杆融资盘集中降仓兑现,场内资金扎堆高股息低位板块避险,全天未出现风格反转行情,仅板块间强弱极致分化。短期市场仍处在估值重定价、中报业绩分歧验证阶段,箱体下沿支撑反复承压,震荡磨底格局短期难以打破。操作思路以均衡布局低位中报预增标的为主,搭配消费、大金融防御板块作为底仓对冲赛道剧烈波动,整体严格压缩总仓位;持续跟踪光通信、半导体板块调整幅度与中报业绩兑现力度,等待赛道放量止跌企稳信号后再适度加大布局力度。
【热点驱动&板块分析】
1.光通信/元器件(延续调整):政策层面七部委落地硬科技扶持政策,AI 算力集群建设持续拉高高速传输硬件需求,测算 2026 年全球 1.6T 光模块存在约 40% 供需缺口,长期将持续带动上游光元器件需求扩张;
板块交易拥挤度极高,叠加机构集中止盈、海外光模块龙头回调拖累,短期调整压力尚未释放完毕,等待资金回流信号!
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2、芯片/先进封装(持续承压):AI 需求、存储芯片涨价为核心增长引擎,先进封测作为产业链刚需环节,订单、盈利同步进入上行周期,具备配置价值;
短期受外围美股存储、半导体暴跌传导,叠加半年机构兑现收益,关注德明利出现地板开板后的触发半导体板块反弹后的表现!
相关标的:星宸科技 高伟达 紫光股份 有研硅 华虹宏力
3、电力+公用事业(防御避险):经历深度调整后,基本面持续向好、估值处于低位,高低切换的背景下,成为资金寻求防御+避险的核心方向;
板块低估值、高股息属性凸显,资金避险需求下持续流入,作为辅助防御配置,进一步平滑账户波动,适合作为短期底仓对冲赛道波动!
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大盘大跌时具备极强抗回撤属性,成长赛道反弹时又存在估值修复弹性,完美适配机构哑铃式均衡持仓思路,成为场内天然行情压舱石!
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【操作策略】
今日指数高开冲高回落反复震荡,两市放量成交,盘面割裂特征极致:高位科技赛道持续大额资金出逃,无批量抄底资金进场修复,短线恐慌情绪仍在缓慢释放,指数暂无明确企稳反攻信号,阶段性调整行情延续。 仓位硬性约束:总仓位严格控制在 2-3 成,整体采取均衡保守思路;科技赛道持仓下跌阶段不盲目低位割肉,今日全天无集中拉升修复行情,坚决杜绝短线抄底追高。 持仓优化动作:年内涨幅翻倍、无稳定中报业绩支撑的纯题材高位科技小票,逢小幅反弹分批减仓,不再新增赛道仓位;全面规避无业绩兑现、纯概念炒作的半导体、算力高位小票。 选股统一锚定三大核心标准:中报预增、低位低估值、高股息防御属性;逐步减持高位科技浮盈仓位,持续跟踪科技板块放量企稳迹象;全部持仓统一设置止损线,严格控制账户单日最大回撤,规避中报业绩暴雷风险。
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龙腾 执业证号:A1150620060004
孙柯 执业证号:A1150624050001
程超 执业证号:A1150612100001
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(作者:韩培)
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