6月22日复盘
 
【收盘综述】今日 A 股呈现指数全线大涨、个股极致分化行情，端午节后资金集中高低切换，前期高位科技主线延续强势，叠加低位战略小金属、大金融权重集体暴动，权重与成长双向发力拉动大盘走高，超八成个股逆势回调，存量资金极致抱团特征凸显。截至收盘，沪指收报 4163.10 点，大涨 1.78%；深成指上涨 2.13%，创业板指大涨 2.52%，科创 50 同步大幅收涨，成长 + 权重双线走强，市场风格全面修复回暖。两市全天成交额 3.76 万亿元，较前一交易日显著放量，再度刷新阶段天量，连续多日站稳 3 万亿上方，市场资金博弈情绪全面升温；北向资金整体小幅净流入，一边加仓券商、保险等低位大金融权重，一边继续布局存储芯片、PCB、小金属核心龙头，内资从冷门题材、弱势消费板块撤离，集中涌向政策受益的周期资源、硬科技、大金融三大方向。盘面中钨、稀土等战略小金属、证券保险、培育钻石、半导体存储、PCB 光通信全线领涨，创新药、部分 AI 应用、旅游、地产链等板块遭资金集中一度兑现回落。
【热点驱动&板块分析】
1.战略小金属 / 稀土钨矿（日内最强主线）：行业量价上行周期开启，板块前期长期低位横盘调整，估值处于历史低位，兼具政策壁垒与产业景气双重逻辑，中报业绩修复确定性较强，可逢分歧持续布局；
本轮上涨核心逻辑来自新版《矿产资源法实施条例》落地，稀土、钨、锡等 36 类矿产纳入国家战略管控，开采配额收紧，上游供给收缩预期持续拉涨，持续关注！
相关标的：章源钨业 翔鹭钨业 中钨高新 江西铜业 博迁新材
 
2、培育钻石 / 超硬材料（科技延伸分支）：催化源于金刚石材料在半导体芯片散热、第三代半导体领域的商业化落地提速，高端算力芯片散热需求爆发，人造金刚石成为新型核心封装材料，顺利切入 AI 算力上游产业链；
板块既绑定高景气半导体赛道，又具备产能稀缺、行业寡头格局优势，前期调整充分，属于科技赛道低位补涨方向，短线资金抱团热度拉满，中长期受益于半导体国产替代、算力硬件扩容双向红利，短线趋势性行情已正式开启。
相关标的：力量钻石 黄河旋风 四方达 惠丰钻石 博云新材
 
3.非银金融/中特估（指数稳定核心）：低位金融权重迎来估值修复行情，保险、证券两大板块全线大涨，多只头部券商、保险个股封板，成为拉动沪指大涨的核心力量；
成交持续维持放量的关键，券商经纪、自营业务营收持续超预期，行业业绩进入修复周期，低位权重具备极强估值修复空间，既能对冲赛道波动，又可分享市场放量红利。
相关标的：中信建投 中国人寿 赢时胜 广发证券 南华期货
 
【潜伏观察方向】
玻璃基板 / PCB （蓄势轮动补涨）： 本轮 AI 算力硬件主线并未结束，板块经过短期震荡消化后依旧具备向上动能，海外大厂持续上调原材料报价，行业中报业绩预增确定性拉满；
当前板块部分细分标的经过阶段性回调，筹码充分交换，属于科技主线内性价比较高的潜伏方向，承接从培育钻石、小金属溢出的主线资金，依托均线低吸布局安全性较高
相关标的：雄韬股份 亨通股份 麦格米特 杭电股份 深南电A
 
【操作策略】
当前市场彻底进入极致结构性抱团行情，硬科技成长、战略资源周期、低位大金融三大主线轮动走强，冷门题材、弱势消费链持续承压，指数与个股严重分化的格局短期难以改变。操作上顺势抱团核心主线，总仓位建议维持 4-6 成，严禁追高日内连续一字加速的短线题材小票，依托 5 日、10 日均线分歧低吸政策加持、基本面扎实的行业龙头。
核心 3-4 成仓位坚守战略小金属、半导体存储、PCB 算力硬件三大主线，优先布局中报业绩预增、供给端收缩、深度受益国产替代与战略资源管控的行业龙头；1-2 成辅助仓位配置券商、保险低位大金融权重，平滑赛道剧烈震荡带来的账户回撤，均衡持仓抵御市场极致分化风险。
与牛共舞研究团队提供了丰富的热点和波段票池供各位家人参考，票池本身无好坏优劣之分，皆出自研究团队各位老师精心筛选的结果，适合自己的才是最好的，大家可以联系自己的金牌助理进行领取~
 
周培   执业证号：A1150621120002
闫峰   执业证号：A1150622030002
吴顶贤  执业证号：A1150617060007
龙腾   执业证号：A1150620060004
孙柯 执业证号：A1150624050001
程超 执业证号：A1150612100001
（免责声明：操作建议仅供参考，股市有风险，投资需谨慎）

(作者：韩培)