7月24日复盘
【收盘综述】今日前期反弹高位成长集体兑现获利盘，存储、普通芯片小票全天承压，盘面极致分化。两市总成交 1.93 万亿，较昨日明显缩量，资金大幅高低切换，短线资金从高位科技出逃，军工、银行、半导体设备逆势走强，走出权重护盘、小票成长调整割裂行情，存量博弈特征凸显。多重短期压制共振：公募半年排名收官集中调仓、中报预告密集披露、隔夜美股半导体大跌冲击情绪，叠加长鑫科技即将 IPO 引发短期流动性回笼，资金主动高低估值轮动。昨日深 V 确认箱体底部支撑牢固，今日仅高位题材消化获利盘，大盘无系统性下行风险，缩量回调属于震荡磨整阶段。午后半导体设备、军工持续拉升对冲成长调整，成为稳定盘面核心力量。
【热点驱动&板块分析】
1.军工 / 银行（避险抱团）：地缘摩擦升温，全球避险情绪抬升，军工订单持续性强；银行长期低估值高股息，防御属性凸显；
板块长期估值处于历史低位，稳定高分红属性突出，在科创赛道回调阶段防御价值凸显，适合作为中长期底仓配置，适配稳健型投资者！
相关标的：建设工业 长城军工 建设银行 交通银行 北方长龙
 
2、芯片/半导体（赛道分化）：SEMI 上调半导体设备全年增速，国产替代逻辑坚挺，设备、材料分支独立走强。存储小票分歧加大；
长鑫科技上市在即，板块分歧继续加大，德明利持续弱势、板块未能转一致的情况下切勿盲目抄底!
相关标的：博通集成 通富微电 拓日新能 盈方微 至纯科技
 
3、光通信/高速光模块（跟随调整）：七部委硬科技扶持政策长期托底行业景气，全球 1.6T 高端光模块供需缺口依旧存在；
板块资金阶段性兑现收益，资金承接力度有所减弱，等待板块成交量回暖、头部企业中报业绩兑现，企稳后再分批布局！
相关标的：红板科技 中电鑫龙 魅视科技 光力科技 中光学
【潜伏观察方向】
非银金融（间歇护盘）：存量资金调仓周期内，券商、保险板块多次在指数跳水阶段出手维稳大盘，盘面韧性充足；
市场剧烈波动环境下回撤控制能力突出，市场震荡环境下，金融板块可有效降低账户回撤，契合机构哑铃均衡持仓思路，适合长期底仓对冲波动！
相关标的：新华保险 国泰海通 中国人寿 华安证券 中国平安
 
【操作策略】
今日整体为权重抗跌、小票普跌的风格切换行情，前期科技短线获利盘集中了结，成长赛道做多情绪降温，但市场无恐慌踩踏，箱体底部支撑扎实，本轮技术性修复进入震荡消化周期。现阶段总仓位维持 2-4 成，均衡保守为主；收缩高位科技短线进攻仓位，军工、银行、半导体设备作为核心底仓对冲波动，小仓位保留低位企稳、中报业绩确定性强的硬科技龙头博弈轮动。选股规避业绩预减、纯题材高位小票，跟随板块轮动动态调仓。无需过度担忧长鑫科技 IPO 短期分流，本次 IPO 大额战略配售，半数筹码长线锁定，存储国产替代成长逻辑不变，赛道每一轮分歧，都是分批布局优质硬科技龙头的窗口期。
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周培   执业证号：A1150621120002
闫峰   执业证号：A1150622030002
吴顶贤  执业证号：A1150617060007
龙腾   执业证号：A1150620060004
孙柯 执业证号：A1150624050001
程超 执业证号：A1150612100001
（免责声明：操作建议仅供参考，股市有风险，投资需谨慎）

(作者：韩培)