晶方科技: 全球WLCSP 晶圆级封装、车规 CIS 封测细分龙头

时间:2026-06-30 16:13??来源:天鼎证券投资 ??作者:韩培 ??点击: 次

晶方科技: 全球WLCSP 晶圆级封装、车规 CIS 封测细分龙头

国内唯一具备12 英寸 AEC-Q100 Grade0 最高车规 TSV 硅通孔规模化量产企业；A 股独有的TSV+TGV 玻璃通孔 + WLO 晶圆光学三条先进封装量产平台，车载电子为基本盘、CPO 硅光为第二增长曲线，高壁垒、高毛利特征显著。

三大主营业务与增长逻辑

1、主业：车规 CIS 晶圆级封装（营收占比≈77%，业绩现金牛）

行业壁垒 智能驾驶单车摄像头数量持续提升（标配 6-8 颗，高阶自动驾驶 10 颗以上），车载 CIS 是刚需；车规认证周期 2-3 年，新玩家极难切入。公司拿到AEC-Q100 Grade0 宽温最高车规认证，国内仅此一家，全球仅安森美、SOITEC、晶方三家稳定量产 12 英寸车规 TSV。
2、市场份额 国内车载 CIS 封测市占超60%，全球市占 25%-35%，全球第二；12 英寸车规产线良率 99.5%，订单排满至 2026 年底，产能供不应求。
3、核心客户 绑定索尼（单一客户营收占比近 40%）、豪威（韦尔股份）、思特威；终端配套特斯拉、比亚迪、Mobileye 等头部车企，国产替代逻辑明确。
 

与牛共舞智能指标详解（日线图）

目前处于上涨趋势的过程中，个股在底部出现做多的持续量能堆




详解：个股在回调的过程中，调入票池进行观察，积极准备，结合日线黄蓝带指标一旦发出（6月3日和6月16日），会迎来阶段性上涨的趋势。








TCL科技：A 股面板 + 硅材料双龙头标的


半导体硅片（中环领先） 8 英寸硅片国内市占领先，适配车规功率半导体；12 英寸抛光 / 外延片持续产能爬坡，进入头部芯片客户认证，深度受益半导体国产替代、AI 芯片需求，板块毛利率显著高于光伏业务。
玻璃基板 + TGV 玻璃通孔（华星） AI 先进封装 Chiplet、高速光模块核心材料，玻璃基板替代传统有机载板是行业趋势；公司具备玻璃深加工 + TGV 通孔工艺，切入算力上游材料赛道，帮助公司摆脱传统面板周期估值束缚，向科技成长估值切换。


与牛共舞智能指标详解（日线图）

1、详解：个股处于上涨阶段，并且波动有规律的走势过程中，结合上升趋势线，在回调在趋势线附近的位置，放入到量化精选票池中进行观察。

 
 
2、详解：当在趋势线附近关键的位置依据60分钟个股操盘指标向上拐头（6月24日），来把握二次的上车机会！






 


投资顾问：龙腾 执业编号：A1150620060004 以上内容及观点仅供参考,据此操作风险自负，股市有风险，入市需谨慎。
 
 

(作者：韩培)

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