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华为5G手机预约量破百万——安洁科技

2019-08-16 09:22来源:江苏天鼎证券

据华为“心声社区”微信公众号披露,截至8月15日中午12点,目前唯一支持SA/NSA的5G双模手机华为Mate20 X (5G) 预约量突破100万(台),并将于16日10点正式发售.....

  一、华为5G手机 预约量破百万

  1、据华为“心声社区”微信公众号披露,截至8月15日中午12点,目前唯一支持SA/NSA的5G双模手机华为Mate20 X (5G) 预约量突破100万(台),并将于16日10点正式发售。

  2、业界对于2020年5G手机销量预估一升再升。受惠5G芯片供应商急单的动作明显,加上苹果明年推出5G版,明年5G手机出货将挑战1.5-2亿支,市占率望超越10%。目前,上、下游产业链对于终端5G手机出货进度及规模已有越来越乐观,下单也越来越积极。随着上下游产业链预期的逐渐看好,5G手机市场或有望提前爆发,产业链公司有望受益。

  个股参考:安洁科技(002635)、欣旺达(300207)、顺络电子(002138)

  安洁科技(002635):与牛共舞智能系统显示,短线操盘、资金进出、个股操盘指标提示机会。

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  二、封装 台积电与Intel积极推出3D封装

  1、据媒体报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。整体而言,期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。目前3D封装技术已对外公告的最新成果,现阶段除了半导体代工制造龙头台积电最积极,已宣布预计于2020年导入量产SoIC和WoW等3D封装技术外,另有IDM大厂Intel也提出Foveros之3D封装概念,将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

  2、3D封装技术,主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力,试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合,并藉由高端TSV(硅穿孔)技术,同时将两者垂直叠合于一起,减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度,提高整体HPC芯片的工作效率。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。

  个股参考:硕贝德(300322)、晶方科技(603005)、华天科技(002185)

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作者:袁红军 访问:127
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华为5G手机预约量破百万——安洁科技

  一、华为5G手机 预约量破百万

  1、据华为“心声社区”微信公众号披露,截至8月15日中午12点,目前唯一支持SA/NSA的5G双模手机华为Mate20 X (5G) 预约量突破100万(台),并将于16日10点正式发售。

  2、业界对于2020年5G手机销量预估一升再升。受惠5G芯片供应商急单的动作明显,加上苹果明年推出5G版,明年5G手机出货将挑战1.5-2亿支,市占率望超越10%。目前,上、下游产业链对于终端5G手机出货进度及规模已有越来越乐观,下单也越来越积极。随着上下游产业链预期的逐渐看好,5G手机市场或有望提前爆发,产业链公司有望受益。

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  二、封装 台积电与Intel积极推出3D封装

  1、据媒体报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。整体而言,期望借由SoIC封装技术持续延伸,并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。目前3D封装技术已对外公告的最新成果,现阶段除了半导体代工制造龙头台积电最积极,已宣布预计于2020年导入量产SoIC和WoW等3D封装技术外,另有IDM大厂Intel也提出Foveros之3D封装概念,将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

  2、3D封装技术,主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力,试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合,并藉由高端TSV(硅穿孔)技术,同时将两者垂直叠合于一起,减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度,提高整体HPC芯片的工作效率。台积电与Intel积极推出3D封装,将引领代工封测厂一并跟进,相关公司望受益。

  个股参考:硕贝德(300322)、晶方科技(603005)、华天科技(002185)

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(作者:袁红军)