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三星出包,高通5G芯片全报废?华为或再逆袭

2019-08-22 10:47来源:选股宝

据行业媒体报道,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废!雪上加霜的是,三星自身的处理器也发生同样问题。...

本文标题:三星出包,高通5G芯片全报废?华为或再逆袭

  据行业媒体报道,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废!雪上加霜的是,三星自身的处理器也发生同样问题。

  知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。

  业内人士分析,如果三星的良品率短时间内无法解决,未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况。行业普遍预期,2020年将是5G普及元年,大量厂商的5G手机要批量上市,而高通和三星作为行业翘楚,其5G相关芯片的问题将不可避免影响其供货能力,有望给其他替代厂商提供市场机会。

  除高通和三星外,目前华为、联发科(MTK)、英特尔也已推出5G基芯片。特别是华为,此前已明确宣布海思有完整的“备胎计划”,在竞争对手突然“掉链子”的情况下,华为手机有望进一步拓展5G时代的市场份额。

  相关公司方面:

  力源信息:此前华为海思概念龙头,曾走出五连板走势。公司在接待调研时表示,公司目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片、无线连接芯片、宽带载波芯片等一系列芯片,海思视频解码芯片以及显示芯片正在走代理授权流程。

  宏达电子:公司投资的5G应用方向的项目加速推进,单层陶瓷电容的基板扩产项目和陶瓷薄膜电路项目已完成,目前开始进入试产阶段,为海思半导体等供货。

  长电科技:为华为海思提供芯片封测业务。

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三星出包,高通5G芯片全报废?华为或再逆袭

  据行业媒体报道,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废!雪上加霜的是,三星自身的处理器也发生同样问题。

  知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。

  业内人士分析,如果三星的良品率短时间内无法解决,未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况。行业普遍预期,2020年将是5G普及元年,大量厂商的5G手机要批量上市,而高通和三星作为行业翘楚,其5G相关芯片的问题将不可避免影响其供货能力,有望给其他替代厂商提供市场机会。

  除高通和三星外,目前华为、联发科(MTK)、英特尔也已推出5G基芯片。特别是华为,此前已明确宣布海思有完整的“备胎计划”,在竞争对手突然“掉链子”的情况下,华为手机有望进一步拓展5G时代的市场份额。

  相关公司方面:

  力源信息:此前华为海思概念龙头,曾走出五连板走势。公司在接待调研时表示,公司目前已代理的海思芯片包括视频编码芯片、无线连接芯片、宽带载波芯片等一系列芯片,海思视频解码芯片以及显示芯片正在走代理授权流程。

  宏达电子:公司投资的5G应用方向的项目加速推进,单层陶瓷电容的基板扩产项目和陶瓷薄膜电路项目已完成,目前开始进入试产阶段,为海思半导体等供货。

  长电科技:为华为海思提供芯片封测业务。

(作者:互联网)