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2020年01月21日盘前掘金内参

2020-01-21 17:04来源:江苏天鼎证券

大盘跌破高位巨量低点3065点,关注3043大颈线支撑,年前市场情绪虽受到短期影响,但是年后空间和机会反而会更大。...

大盘:

周五(1月21日),三大股指今日集体回调,沪指与深成指跌幅超过1%。行业板块呈现普跌态势,医药板块逆市掀涨停潮。北向资金净流出近50亿元。

与牛共舞综合分析看大盘:

量能:大盘跌破高位巨量换手的最大量低点3065点

形态:大盘跌破分时60分钟头肩顶颈线位3065点

均线:大盘13、34、55日均线系统大多头排列,跌破13均线

指标:大盘日线MACD指标死叉

与牛共舞结论:大盘跌破高位巨量低点3065点,关注3043大颈线支撑,年前市场情绪虽受到短期影响,但是年后空间和机会反而会更大。

板块及个股:

盘面上看,A股、港股市场领跌的题材主要为民航、文化娱乐、旅游酒店、保险等板块,与新型冠状病毒的不断扩散有关系。

半导体、消费电子、软件等科技题材由于前期积累的涨幅较大,在市场不稳定的情况下,部分投资者可能选择落袋为安。

而医药板块则整体大涨,如联环药业,龙头股份,鲁抗医药等继续连板。

点评:

由于疫情的影响,昨日两市调整幅度较大,上证指数再次回踩3050一线支撑,但国家对于此次疫情高度重视,目前消息上看已经得到有效控制,短线的调整不会影响到A股本身的上行趋势,操作上,可利用指数和个股调整,关注业绩和成长性较好的个股抄底机会。

北上资金情况:

北上资金昨日首次净流出,但是整体流出有限,中国市场对外开放加速,A股估值合理,政策环境良好,依旧将长期吸引外资。

板板机会和综合分析股票池(附股)

节后投资策略之芯片半导体

芯片国产替代刻不容缓

一、芯片主供应商

第一种IDM:厂商拥有自己的晶圆厂,能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试,甚至延伸到了下游电子终端。比如英特尔,国内IDM厂商主要有:士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等。

第二种IP+Fabless+Foundry+PackageTesting: Fabless:也就是IC设计公司,没有自己的加工厂和封测厂,IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂(Foundry)和封装测试厂商。

国外Fabless有:高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等。

中国顶尖的Fabless有:联发科(台湾)、海思、展讯、晨星半导体(台湾)、联咏科技(台湾)等。

A股上市公司:兆易创新(603986)、汇顶科技(603160)。

第三种Package&Testing封装测试:顾名思义就是把裸片(die)用塑料封起来,外部只留接触的pin脚。而测试,目的是最后出厂时保证你这个产品的性能可满足设计要求。

国内巨头:长电科技、通富微电、华天科技

二、半导体设备类上市公司

北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头+国家大基金入股7.5%;

晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;

长川科技——测试机、分选机细分龙头+国家大基金入股7.5%;

至纯科技——提纯设备;

联得装备——自动化生产设备;

三、半导体材料类上市公司

隆基股份——硅晶片生产龙头企业;

上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业+12寸硅晶圆实现试产

江丰电子——高纯溅射靶材;

阿石创——国内领先的溅射靶材和真空蒸镀膜料供应商;

康强电子——引线框、键合丝等;

菲利华——石英玻璃、掩模版等;

有研新材——磁性材料、靶材等

西陇科学——电子化学品、试剂

飞凯材料——紫外线固化材料;

强力新材——国内光刻胶领先企业

南大光电——MO源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;

岱勒新材——金钢丝切割材料;

三安光电——蓝宝石基板+国家大基金入股11.3%;

扬杰科技——大功率半导体龙头;

中颖电子——芯片驱动器;

耐威科技——MEMS晶圆制造

四、芯片上游覆铜板

生益科技、华正新材、金安国纪(建滔)

五、芯片上游印刷电路板

深南电路、明阳电路、世运电路、景旺电子

作者:江苏天鼎证券 访问:1970
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2020年01月21日盘前掘金内参

大盘:

周五(1月21日),三大股指今日集体回调,沪指与深成指跌幅超过1%。行业板块呈现普跌态势,医药板块逆市掀涨停潮。北向资金净流出近50亿元。

与牛共舞综合分析看大盘:

量能:大盘跌破高位巨量换手的最大量低点3065点

形态:大盘跌破分时60分钟头肩顶颈线位3065点

均线:大盘13、34、55日均线系统大多头排列,跌破13均线

指标:大盘日线MACD指标死叉

与牛共舞结论:大盘跌破高位巨量低点3065点,关注3043大颈线支撑,年前市场情绪虽受到短期影响,但是年后空间和机会反而会更大。

板块及个股:

盘面上看,A股、港股市场领跌的题材主要为民航、文化娱乐、旅游酒店、保险等板块,与新型冠状病毒的不断扩散有关系。

半导体、消费电子、软件等科技题材由于前期积累的涨幅较大,在市场不稳定的情况下,部分投资者可能选择落袋为安。

而医药板块则整体大涨,如联环药业,龙头股份,鲁抗医药等继续连板。

点评:

由于疫情的影响,昨日两市调整幅度较大,上证指数再次回踩3050一线支撑,但国家对于此次疫情高度重视,目前消息上看已经得到有效控制,短线的调整不会影响到A股本身的上行趋势,操作上,可利用指数和个股调整,关注业绩和成长性较好的个股抄底机会。

北上资金情况:

北上资金昨日首次净流出,但是整体流出有限,中国市场对外开放加速,A股估值合理,政策环境良好,依旧将长期吸引外资。

板板机会和综合分析股票池(附股)

节后投资策略之芯片半导体

芯片国产替代刻不容缓

一、芯片主供应商

第一种IDM:厂商拥有自己的晶圆厂,能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试,甚至延伸到了下游电子终端。比如英特尔,国内IDM厂商主要有:士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等。

第二种IP+Fabless+Foundry+PackageTesting: Fabless:也就是IC设计公司,没有自己的加工厂和封测厂,IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂(Foundry)和封装测试厂商。

国外Fabless有:高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等。

中国顶尖的Fabless有:联发科(台湾)、海思、展讯、晨星半导体(台湾)、联咏科技(台湾)等。

A股上市公司:兆易创新(603986)、汇顶科技(603160)。

第三种Package&Testing封装测试:顾名思义就是把裸片(die)用塑料封起来,外部只留接触的pin脚。而测试,目的是最后出厂时保证你这个产品的性能可满足设计要求。

国内巨头:长电科技、通富微电、华天科技

二、半导体设备类上市公司

北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头+国家大基金入股7.5%;

晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;

长川科技——测试机、分选机细分龙头+国家大基金入股7.5%;

至纯科技——提纯设备;

联得装备——自动化生产设备;

三、半导体材料类上市公司

隆基股份——硅晶片生产龙头企业;

上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业+12寸硅晶圆实现试产

江丰电子——高纯溅射靶材;

阿石创——国内领先的溅射靶材和真空蒸镀膜料供应商;

康强电子——引线框、键合丝等;

菲利华——石英玻璃、掩模版等;

有研新材——磁性材料、靶材等

西陇科学——电子化学品、试剂

飞凯材料——紫外线固化材料;

强力新材——国内光刻胶领先企业

南大光电——MO源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;

岱勒新材——金钢丝切割材料;

三安光电——蓝宝石基板+国家大基金入股11.3%;

扬杰科技——大功率半导体龙头;

中颖电子——芯片驱动器;

耐威科技——MEMS晶圆制造

四、芯片上游覆铜板

生益科技、华正新材、金安国纪(建滔)

五、芯片上游印刷电路板

深南电路、明阳电路、世运电路、景旺电子

(责任编辑:与牛共舞)