2019-12-20 早评:半导体(国家集成电路产业大基金二期)
时间:2019-12-20 08:47??来源:江苏天鼎证券 ??作者:孙腾 ??点击:次
大盘:
千大盘强势蓄势中,大胆布局向前冲,大盘面临横颈线3043点的压力,冲高回落大胆低吸;
板块:
5G(机构本月调研主要行业方向)、半导体(国家集成电路产业大基金二期)、券商(多重融资政策利好推动);
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大盘: 千大盘强势蓄势中,大胆布局向前冲,大盘面临横颈线3043点的压力,冲高回落大胆低吸; 板块: 5G(机构本月调研主要行业方向)、半导体(国家集成电路产业大基金二期)、券商(多重...
本文标题:2019-12-20 早评:半导体(国家集成电路产业大基金二期)
大盘:
千大盘强势蓄势中,大胆布局向前冲,大盘面临横颈线3043点的压力,冲高回落大胆低吸;
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5G(机构本月调研主要行业方向)、半导体(国家集成电路产业大基金二期)、券商(多重融资政策利好推动);
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千大盘强势蓄势中,大胆布局向前冲,大盘面临横颈线3043点的压力,冲高回落大胆低吸;
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5G(机构本月调研主要行业方向)、半导体(国家集成电路产业大基金二期)、券商(多重融资政策利好推动);