一、科创强势加持

　　事件一：《上海市智能制造行动计划(2019—2021年)》正式发布，提出在集成电路领域，重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向，推动光刻机、刻蚀机等关键设备技术装备研制和产业化，将提升芯片制造核心环节的国产化率水平。

　　事件二：7月22日，科创板首批25家公司正式上市，受到了投资者的热情追捧，截至收盘，25家公司首日平均涨幅约140%，其中6家半导体企业平均涨幅194.60%，市值总额突破1933.19亿元。其中安集科技上涨400.15%，盘中最高涨幅高达520.57%。

　　二、半导体估值有望提升

　　科创板与半导体相关的6家公司覆盖产业链上下游，包括芯片设计、前道制造装备、封测设备、半导体材料等领域，部分公司产品在国际细分市场已经占据一定份额，如澜起科技的内存接口芯片、乐鑫科技的Wi-Fi MCU芯片，中微公司的MOCVD设备等。

　　首批25家公司发行市盈率平均值约49倍，半导体行业平均估值水平更高，中微公司发行PE 达171倍，这与科创板公司高科技属性及高研发投入相关。科创板半导体公司高估值，有望提高电子及半导体、元器件等板块A股相关标的关注度，提升行业整体估值水平。

　　此外，在自主可控及进口替代提速背景下，科创板所引发的市场热情将使得企业在提高研发投入、培养技术人员、提供稳定资金等多方面推动我国半导体企业的发展，相关上市公司市值也将逐步壮大。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

　　三、半导体核心公司梳理

　　半导体设备：北方华创、精测电子、长川科技、至纯科技。

　　半导体设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新、闻泰科技、北京君正。

　　半导体材料：中环股份、上海新阳、晶瑞股份、雅克科技。

　　半导体封装：华天科技、长电科技、士兰微、晶方科技。

(作者：孙腾)