科创强势加持 半导体产业受宠(附股)
时间:2019-07-24 10:20??来源:江苏天鼎证券 ??作者:孙腾 ??点击:次
一、科创强势加持
事件一:《上海市智能制造行动计划(2019—2021年)》正式发布,提出在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向,推动光刻机、刻蚀机等关键设备技术装备研制和产业化,将提升芯片制造核心环节的国产化率水平。
事件二:7月22日,科创板首批25家公司正式上市,受到了投资者的热情追捧,截至收盘,25家公司首日平均涨幅约140%,其中6家半导体企业平均涨幅194.60%,市值总额突破1933.19亿元。其中安集科技上涨400.15%,盘中最高涨幅高达520.57%。
二、半导体估值有望提升
科创板与半导体相关的6家公司覆盖产业链上下游,包括芯片设计、前道制造装备、封测设备、半导体材料等领域,部分公司产品在国际细分市场已经占据一定份额,如澜起科技的内存接口芯片、乐鑫科技的Wi-Fi MCU芯片,中微公司的MOCVD设备等。
首批25家公司发行市盈率平均值约49倍,半导体行业平均估值水平更高,中微公司发行PE 达171倍,这与科创板公司高科技属性及高研发投入相关。科创板半导体公司高估值,有望提高电子及半导体、元器件等板块A股相关标的关注度,提升行业整体估值水平。
此外,在自主可控及进口替代提速背景下,科创板所引发的市场热情将使得企业在提高研发投入、培养技术人员、提供稳定资金等多方面推动我国半导体企业的发展,相关上市公司市值也将逐步壮大。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
三、半导体核心公司梳理
半导体设备:北方华创、精测电子、长川科技、至纯科技。
半导体设计:圣邦股份、韦尔股份、兆易创新、闻泰科技、北京君正。
半导体材料:中环股份、上海新阳、晶瑞股份、雅克科技。
半导体封装:华天科技、长电科技、士兰微、晶方科技。
(作者:孙腾)
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